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日本DAIKIN用于半導體和電子零件氟樹脂材料 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PCTFE M系列 NEOFLON PCTFE M系列因其耐化學性僅次于PTFE和PFA，且具有優異的機械性能（尤其是硬度）而廣泛應用于半導體領域。它也是一種氣體阻隔性優異的氟樹脂，特別是其水蒸氣阻隔性在塑料中是的。

日本大金DAIKIN氟樹脂材料管子和配件等零件 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PFA AP 系列 NEOFLON PFA AP系列是與PTFE一樣具有優異的耐熱性、耐化學性、耐候性、可熔融成型的樹脂。 其中，高純SH系列氟離子和顆粒溶出量低，在半導體制造線管、閥門、晶圓載具等方面有多種用途。有普通級、高純級、導電級可供選擇。

日本MARUWA石英玻璃高純度材料半導體領域用 MARUWA的石英玻璃制品是使用精選的高純度材料，其的加工技術與在管理的潔凈環境中的生產體制獨樹一幟。 從逐漸大型化的半導體制造工序用產品到光纖、太陽能電池這種新生代產品的制造工序用石英管、石英舟等，能根據客戶的要求提供各種產品。

日本SINTO滾筒拋光用研磨介質磨石、磨料等 Shinto 的介質（拋光石、拋光材料）有多種材質和尺寸可供選擇，以滿足您的精加工需求。 介質（拋光石、磨料）是滾筒拋光的主要特征。 Shinto 提供一系列適合各種用途的介質（磨石、研磨材料），其中包括兼具高拋光能力和精細表面粗糙度的“V7-Light”。

日本Zensin氟樹脂制法蘭型材料耐熱耐化學性 ZTF-2000 使用目的配管的芯合、位移吸收設置部位化工生產線、食品生產線、藥品生產線、純水生產線等特殊用途該軟管使用了耐腐蝕性、耐熱性、耐候性優異的氟樹脂的柔性接頭。 接液部氟樹脂、雙凸緣型。

日本hotty耐化學PEEK材料MEX 3D打印機線材 這是用于MEX（材料擠出層壓法）3D打印機的線材，由具有優異物理和化學性能的PEEK（聚醚醚酮）樹脂制成。 PEEK樹脂是一種性能非常優異的超級工程塑料。HP Filament®（PEEK型）是一種由 PEEK樹脂制成的長絲，具有優異的耐熱性、耐化學性和阻燃性，適用于MEX法3D打印機。

日本takiron工程塑料材料耐熱耐化學高韌性 PEEK 810/PEEK Marbeau 810 耐熱性 | 耐油性 | 耐堿性 | 低溶出性 | ?? ???

日本DAIKIN氟樹脂密封材料彈性體耐熱耐化學 DAIKIN/日本大金 DUPRA系列 DUPRA 是大金集團成員公司 Daikin Finetech 提供的全氟彈性體 (FFKM)。 全氟彈性體與聚四氟乙烯（PTFE）一樣，具有許多優異的性能，例如耐熱性、耐化學性、不粘性和耐候性。